歐盟委員會提出數(shù)字化轉型最新目標：到 2030 年，歐洲先進和可持續(xù)半導體的生產總值至少占全球生產總值的 20%，生產能力沖刺 2nm，能效達到今天的 10 倍。

此外，歐盟計劃在 5 年內造出其第 1 臺量子加速計算機，10 年內實現(xiàn) 5G 覆蓋歐洲人口密集地區(qū)、獨角獸企業(yè)數(shù)量翻倍、關鍵公共服務和遠程醫(yī)療服務 100% 全覆蓋。

這項 27 頁的歐盟計劃名為《2030 數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方式（2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade）》，旨在將歐盟提出的 2030 年數(shù)字目標轉化為具體目標，并確保它們能夠實現(xiàn)。

歐盟在文件中稱，新冠肺炎疫情暴露了歐洲對非歐盟關鍵基礎技術的依賴，尤其是對少數(shù)大型科技公司的依賴，為確保 “數(shù)字主權”，歐盟提出了未來十年歐洲加快數(shù)字化轉型的 11 個具體目標。

▲歐盟委員會提交的《2030 數(shù)字指南針》報告截圖

一、十年目標：決勝 2nm，擁有首臺量子計算機

這份計劃特別強調芯片的關鍵戰(zhàn)略價值，點明微處理器對聯(lián)網(wǎng)汽車、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、邊緣計算和人工智能的重要性。

在人工智能方面，歐盟委員會提出要確保歐洲成為前沿 AI 發(fā)展的樞紐，為所有歐盟成員國創(chuàng)造一個公平競爭的環(huán)境，使歐洲展示出一種以人為本的、以道德為中心的人工智能。

具體而言，該計劃提出如下目標：

1、專家數(shù)量：到 2030 年，有 2000 萬名在職信息和通信技術（ICT）專家。

2、5G 通信：到 2030 年，實現(xiàn)千兆網(wǎng)絡覆蓋所有歐洲家庭，實現(xiàn) 5G 覆蓋歐洲人口密集地區(qū)。

3、2nm 芯片：到 2030 年，歐洲包括處理器在內的尖端和可持續(xù)半導體的生產，至少占全球產值的 20%，即低于 5nm 節(jié)點的生產能力將瞄準 2nm 節(jié)點，能效是今天的 10 倍。

4、邊緣 / 云：到 2030 年，部署 10000 個氣候中立高度安全邊緣節(jié)點，幫助歐洲發(fā)展自己的云基礎設施，以確保企業(yè)能夠以幾毫秒的低延遲方式快速訪問數(shù)據(jù)服務。

5、量子計算：到 2025 年，歐洲將擁有第 1 臺具有量子加速功能的計算機，這為歐洲在 2030 年之前處于量子能力的前沿鋪平了道路。

6、數(shù)字技術：到 2030 年，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領域的歐洲企業(yè)占 75%。

7、數(shù)字 “晚期采用者”：到 2030 年，90% 以上的歐洲中小企業(yè)至少達到了基本的數(shù)字強度水平。

8、獨角獸數(shù)量：通過擴大創(chuàng)新規(guī)模、改善融資渠道，讓估值 10 億美元的獨角獸公司數(shù)量增加 1 倍。

9、關鍵公共服務：到 2030 年，為歐洲公民和企業(yè)提供 100% 的在線關鍵公共服務。

10、遠程醫(yī)療：到 2030 年，100% 的歐洲公民可以訪問醫(yī)療記錄（電子記錄）。

11、數(shù)字身份證：到 2030 年，80% 的公民將使用數(shù)字身份證解決方案。

▲歐盟未來十年目標數(shù)據(jù)與當前基線數(shù)據(jù)的對比

二、已討論新建芯片廠，砸萬億支持數(shù)字化轉型

雖然歐洲設計和制造高端芯片，但在最先進的制造技術和芯片設計方面，與美國及亞洲半導體公司之間差距明顯。

據(jù)此前外媒報道，歐盟已討論可能建立一個新芯片代工廠，作為提高歐洲半導體產量計劃的一部分，加護生產出 10nm 制程以下的芯片。

去年 12 月，19 個歐盟成員國已簽署了一項聯(lián)合聲明，就 “加強歐洲開發(fā)下一代處理器和半導體的能力”進行合作，其中包括為各行業(yè)特定應用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統(tǒng)，以及逐漸向處理器技術的 2nm 節(jié)點發(fā)展的領先制造技術。

今年 2 月，歐洲議會批復了《復蘇和恢復基金》（RRF），該基金將提供 6725 億歐元（5.2 萬億人民幣）的贈款和貸款，持續(xù)三年，面向歐盟各國政府提供最高 13% 的預融資。

簽署聯(lián)合聲明的成員國達成的協(xié)議是，撥出至少 20% 的 RRF 資金支持數(shù)字化轉型，未來 2 到 3 年，這筆資金將達到 1450 億歐元（折合約 1.1 萬億人民幣）。（參見文章《決勝 2nm！歐洲 19 國聯(lián)合簽署聲明，加強芯片制造實力》）

三、如何衡量十年目標達成情況？

為了確保未來十年數(shù)字目標能如期達成，歐盟委員會認為有必要構建一個《數(shù)字指南針》（Digital Compass），由歐洲議會和理事會共同決定采用，將基于一個增強的監(jiān)測系統(tǒng)，并將發(fā)布一份年度報告，詳細說明其進展情況。

▲《數(shù)字指南針》治理結構、年度報告和后續(xù)跟進辦法

它將包括實現(xiàn)目標的方法，并沿著繪制歐盟發(fā)展軌跡的 4 個基本要點設定關鍵里程碑。4 個基本要點分別是：數(shù)字技術熟練人員和高技能數(shù)字專家、安全和高性能的可持續(xù)數(shù)字基礎設施、商業(yè)數(shù)字化轉型、公共服務數(shù)字化。

具體而言，該方案將包括下列各方面：

1、為 4 個基本要點分別制訂一套具體目標。

2、一個衡量歐盟 2030 年關鍵目標和數(shù)字原則進展的監(jiān)測系統(tǒng)，分析顯示距離目標的剩余距離，最終查明哪些領域落后及如何彌補差距。

3、基于分析，歐盟委員會將數(shù)字十年年度報告，詳細說明 2030 年愿景和相應基本方位、目標和原則等進展情況。

4、推動歐盟委員會與成員國之間的合作分析，確定解決弱項的方法，并為開展有效補救行動提出有針對性的建議。

四、獲基金支持的 10 個多國數(shù)字項目

先進的歐洲數(shù)字能力需要大量的資金和所有行動者的配合。歐洲委員會呼吁在關鍵技術項目方面進一步加強利用歐盟和各成員國基金之間的協(xié)同作用，鼓勵成員國利用其《復蘇和恢復基金》（RRF）提供資金，聯(lián)合支持這種多國項目。

截至目前，在 RRF 支持下，與歐盟成員國討論的多國數(shù)字項目有：

1、建立一個共同的、多功能的泛歐互聯(lián)數(shù)據(jù)處理基礎設施：充分遵循基本權利，開發(fā)實時（非常低延遲）邊緣能力，以滿足終端用戶在接近數(shù)據(jù)生成地點（即在電信網(wǎng)絡的邊緣）的需求，為部門設計安全、低功率和可互操作的中間件平臺，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的方便交換和共享，特別是為歐洲共同數(shù)據(jù)空間。

2、賦予歐盟在電子設計及部署下一代低功耗可信賴處理器和其他電子組件的能力，以驅動其關鍵的數(shù)字基礎設施、人工智能系統(tǒng)和通信網(wǎng)絡。

3、在全歐洲部署 5G 網(wǎng)絡：用于先進的數(shù)字鐵路運營以及互聯(lián)和自動化移動，有助于實現(xiàn)道路安全和綠色協(xié)議目標。

4、采購超算和量子計算機：連接到 EuroHPC 極限帶寬通信網(wǎng)絡，投資并合作于需要超算的大規(guī)模應用平臺（如在健康、災害預測方面），以及 HPC 國家能力中心、HPC&量子技能。

5、在整個歐盟開發(fā)和部署超安全量子通信基礎設施：顯著提高整個歐盟敏感數(shù)據(jù)資產的通信和存儲的安全性，包括關鍵基礎設施。

6、部署由人工智能驅動的安全行動中心網(wǎng)絡：能夠及早發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡攻擊跡象，并采取主動行動，加強國家和歐盟層面的聯(lián)合風險防范和應對。

7、互聯(lián)公共管理：與 eIDAS 框架建立互補和協(xié)同作用，并在自愿基礎上提供歐洲數(shù)字身份，以增強隱私的方式訪問和使用來自公共和私營部門的在線數(shù)字服務，并完全遵守現(xiàn)有數(shù)據(jù)保護法律；建立一個一次性系統(tǒng)，允許地方、區(qū)域和國家各級的公共行政部門在充分遵守法律要求和基本權利的情況下跨界交換數(shù)據(jù)和證據(jù)。

8、歐洲區(qū)塊鏈服務基礎設施：開發(fā)、部署和運營一個綠色、安全、完全符合歐盟價值觀和歐盟法律框架、基于泛歐洲區(qū)塊鏈的基礎設施，使跨境和國家 / 地方公共服務更有效、可靠，并提升新的商業(yè)模式。

9、歐洲數(shù)字創(chuàng)新中心：通過建立全歐盟范圍的 “歐洲數(shù)字創(chuàng)新中心（EDIH）”網(wǎng)絡，支持歐洲產業(yè)的數(shù)字化。EDIH 是 “一站式商店”，為中小企業(yè)提供技術專長、“投資前測試”機會、融資建議、培訓等。

10、通過《技能公約》建立數(shù)字技能高技術伙伴關系：為了填補 ICT 專家的差距，大規(guī)模的多方利益相關者技能伙伴關系，可以構建供需之間的橋梁，促進更多私人和公共投資，提高專業(yè)教育和培訓的數(shù)量和質量，提升高等教育和審查機構的水平。

五、20 年沒扶起來的歐洲芯片制造業(yè)

在此之前，歐洲曾多次嘗試提升芯片制造能力，但 20 年間，歐洲并未出現(xiàn)技術領先的晶圓廠。

目前，歐洲有三家本土芯片制造商，但采用的是輕晶圓廠（Fab Lite）和小批量生產的模式。

80 年代中期，歐盟曾支持恩智浦和英飛凌實現(xiàn)制程工藝跨世代，但結果并未達到歐盟預期，最終兩家公司選擇了芯片外包模式。

2006 年奇夢達從英飛凌拆分出來，成為全球第二大 DRAM 公司。2007 年，恩智浦（前身為飛利浦半導體）、意法半導體和飛思卡爾組成的 Crolles2 芯片制造聯(lián)盟解體。

▲歐洲最后一家晶圓廠，其擁有者意法半導體在 2015 年宣布將采用輕晶圓廠模式

到 2012 年，歐盟負責數(shù)字議程的委員 Neelie Kroes 著手重新推動歐洲半導體業(yè)務，提出 “芯片空中客車（Airbus of chips）”議程，即將企業(yè)、地區(qū)和歐洲利益相聯(lián)合，以重振芯片制造。

Kroes 提出了 10/100/20 計劃：耗資 100 億歐元，帶動 1000 億歐元的行業(yè)投資，使 2020 年歐洲在全球芯片生產中的份額增加 1 倍，達到 20%。

為此她提議恩智浦、英飛凌、意法半導體、IMEC（歐洲微電子研究中心）、CEA-Leti（法國原子能委員會電子與信息技術實驗室）、Arm、ASML 等歐洲相關研究機構和企業(yè)一起制定實現(xiàn)這一目標的計劃。

然而，歐洲芯片制造商卻對該計劃毫無興趣，均明確表示拒絕合作，不想與此事有關聯(lián)。

▲歐洲半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)（圖源：愛迪生研究院）

六、阻礙歐洲芯片制造崛起的兩個成因

市場研究公司 Future Horizons 的首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 認為，盡管英飛凌、恩智浦和意法半導體這三家歐洲半導體巨頭希望得到歐盟的資金，但他們不想在制造能力上浪費一分錢，把大量現(xiàn)金投入到制造工廠中也不符合它們的利益。

除去歐洲芯片廠商自身的技術因素外，股市也是阻礙歐洲芯片制造能力崛起的一大原因。

股東們想要的是股息，而非固定資產。這種情況就像一堵墻，擋住了各家公司重新發(fā)展歐洲半導體芯片制造能力的意愿。

Penn 推測唯一能越過這堵墻的方法是：客戶迫使芯片公司在歐洲建造工廠，如蘋果、英偉達等公司要求三星、臺積電在美國本土進行部分生產。

▲2020 年度純晶圓廠銷售額分布（括號內為 2010 年占比，數(shù)據(jù)來源：公司報告、IC Insights）

如想了解更多歐洲半導體實力，可參閱《起底歐洲半導體圈的家底！憑什么反攻美日韓？》一文。

結語：《數(shù)字原則聲明》今年有決定性進展

歐洲缺乏三星、臺積電這樣的頂尖晶圓代工廠。尤其在近日汽車缺芯潮的影響下，歐洲顯然已開始評估其戰(zhàn)略弱點，并籌備減輕對美國及亞洲科技公司在關鍵技術方面的依賴。

不僅是歐洲，美國近日也大舉推進加強本土半導體制造業(yè)的計劃，并著力拉動臺積電、三星到美國建生產 5nm、3nm 芯片的先進晶圓廠。

對于歐洲半導體而言，這一雄心勃勃的計劃能否如期實現(xiàn)，尚且面臨不少難關。其中第一道便是，歐盟各成員國能否有足夠的決心持續(xù)投入巨資，支持這場未必能取得成功的競賽。此外，這份計劃并沒有提到歐洲沖刺 2nm 的具體解法。

成員國的合作與協(xié)調，以及所有經(jīng)濟和社會行動者的充分信任，都對歐洲數(shù)字化轉型至關重要，歐盟委員會很快將就數(shù)字原則展開廣泛磋商。

在這些協(xié)調步驟的基礎上，歐盟委員會計劃在 2021 年第三季度前，向聯(lián)合立法者提出《數(shù)字政策計劃》，并希望在 2021 年年底之前，與其他機構就《數(shù)字原則聲明》取得決定性進展。