3月11日 消息:臺(tái)積電和三星已經(jīng)將芯片的工藝制程推進(jìn)至5nm，并且已經(jīng)在2020年下半年相繼量產(chǎn)了5nm工藝的A14、麒麟9000等芯片。作為全球另一大芯片制造商的聯(lián)發(fā)科也即將在2021年第四季度量產(chǎn)5nm的芯片。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在今年第四季度正式量產(chǎn)5nm的芯片產(chǎn)品，預(yù)計(jì)搭載該產(chǎn)品的智能手機(jī)會(huì)在2022年推出到市場(chǎng)。在今年1月份，《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，采用5nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單，預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場(chǎng)。

目前聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣1200、天璣1100均采用6nm的工藝，雖然落后高通、三星、蘋果等公司，但其高性價(jià)比的特點(diǎn)獲得了很多手機(jī)廠商。在消費(fèi)者端，去年大量手機(jī)用戶也購(gòu)買了搭載天璣系列的智能手機(jī)，中端市場(chǎng)幾乎被聯(lián)發(fā)科芯片占據(jù)。

去年聯(lián)發(fā)科也憑借著在中端市場(chǎng)的發(fā)力，年?duì)I收首度超過(guò)100億美元。因此，今年聯(lián)發(fā)科依然會(huì)發(fā)力在中端市場(chǎng)，主力產(chǎn)品則是天璣1200、天璣1100以及后續(xù)會(huì)推出的其他入門級(jí)5G芯片。

雖然臺(tái)積電即將在今年年底試量產(chǎn)3nm工藝，為英特爾、蘋果等公司的高端芯片鋪路，但是聯(lián)發(fā)科看來(lái)還是可以在大量的中端市場(chǎng)收益頗豐。