三星可能會(huì)為高通制造下一代旗艦級驍龍?zhí)幚砥?/h1>

時(shí)間：2021-03-12 09:39:11 作者: tiptop

3月12日 消息:全球晶圓代工廠中，臺(tái)積電市場份額遙遙領(lǐng)先其他競爭對手，但排名第二的三星在高端市場方面緊緊咬住和臺(tái)積電之間的差距，工藝制程十分的接近。

 

根據(jù)SamMobile的報(bào)告，高通目前旗艦級處理器驍龍888SoC使用三星電子的5nm EUV工藝制造。該報(bào)告表示，三星還將為高通制造下一代的旗艦級芯片至少為期一年。最近，也有傳聞高通會(huì)將其下一代驍龍芯片重新交給臺(tái)積電，不過考慮到蘋果對臺(tái)積電來說更加重要，將會(huì)占據(jù)更多的現(xiàn)金工藝產(chǎn)能，因此高通重返臺(tái)積電的可能性相對較小。

此前爆料消息稱，高通已經(jīng)在測試驍龍888SoC的后繼芯片，該芯片的代號為Waipio，型號為SM8450，將有Samsung Foundry制造。但該芯片不清楚會(huì)使用5nmLPE工藝還是轉(zhuǎn)向更高級的工藝。目前三星自家的Exynos2100SoC和驍龍888SoC是使用三星的5nm工藝。

也有傳言稱三星將于今年晚些時(shí)候生產(chǎn)高通公司的SM8350Pro（將被稱為驍龍888+或驍龍888Pro）。具體的信息可能要等到幾個(gè)月之后高通才會(huì)正式公布。